百亿美元订单被增添,新闻称英伟达 Blackwell 芯片过热招致延迟托付

IT之家 1 月 14 日新闻,科技媒体 The Infomation 昨日(1 月 13 日)宣布博文,报道称因为装有最新 Blackwell 芯片的机架存在过热,以及芯片互联存在毛病,招致英伟达再次耽误交付数据核心 AI 芯片。机架是数据核心用于包容芯片、电缆跟其余主要装备的构造。IT之家征引新闻源报道,包含微软、亚马逊云盘算部分、谷歌跟 Meta 在内的重要客户,均增添了英伟达 Blackwell GB200 机架的订单,而这些公司的订单金额均到达或超越 100 亿美元(IT之家备注:以后约 734.89 亿元国民币)。报道指出,一些客户正在等候后续版本的机架,或许打算购置英伟达的旧款 AI 芯片。比方,微软最初打算在其位于凤凰城的一处设备中,装置至少包括 5 万颗 Blackwell 芯片的 GB200 机架,但因为呈现耽误,要害配合搭档 OpenAI 请求微软供给上一代“Hopper”芯片。现在尚不明白年夜客户增添订单,会对英伟达订单发生多年夜的影响,该媒体以为英伟达不愁买家,在修复“存在毛病”的 GB200 效劳器机架后,仍然能够售出。英伟达首席履行官黄仁勋曾在 11 月表现,公司无望在第四财季实现 Blackwell 芯片数十亿美元的收入,超越此前目的。
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